韩媒：三星电子敲定在美国建设第二座芯片代工厂 选址德州泰勒

据悉，第二工厂总面积为500万平方米，将于明年上半年动工，计划于2024年下半年投入量产，负责生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能等尖端系统半导体。投资规模预计达170亿美元，创三星电子在美投资规模之最。

三星电子副会长金奇南在记者会上表示，今年是三星电子进军美国半导体市场25周年。公司在泰勒市的投资计划将成为面向全新未来发展的基石，并在稳定全球半导体供应链、创造工作岗位、培养人才等方面做出贡献。

三星电子表示，公司综合考虑新厂与奥斯汀工厂的协同效应、半导体生态系统和基建供应稳定性、与地方政府的合作等因素，敲定泰勒市为新厂址。由于新厂距离奥斯汀工厂只有25公里，便于使用既有基础设施。加上，德州有许多IT企业和著名大学，有利于吸引顾客和优秀人才。泰勒市政府也承诺将向三星电子提供丰厚优惠。