日经：华为去美国化进行时 5G小型基站美制零部件仅占1%

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。估计由华为设计，但制造商不详。

设计模拟半导体需要技术，过去一直认为在中国难以实现能用于通信的品质。据法国调查公司Yole介绍：“2019年首次确认到华为自制了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体”。此次的5G小型基站搭载的模拟半导体的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速处理特性更出色、更难以采购的砷化镓。

小型基站的天线和基板全部集中在两个纸巾盒大小的机壳内。使用的电波的覆盖范围小，可以高效利用电波，因此在预计通信量增大的5G中，今后将进一步普及。预计今后在与中国关系深厚的非洲高速通信也将扩大普及。

据调查公司英国Omdia统计，面向5G的Small Cell（小基站）的出货量到2024年将增至280万台，达到2020年的3.5倍。中国从4G时代就开始积极推进Small Cell的普及。据Omdia公司介绍，亚太地区占到Small Cell市场的5成以上，中国是其中最大的市场。2020年华为包括4G基站在内的世界出货量占到20％以上，领先于瑞典爱立信及芬兰诺基亚等竞争对手。

华为等中国企业的优势是价格低廉。把零部件价格相加之后，小型基站的成本为160美元，比智能手机还便宜。成本还不到美国苹果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。

现在的小型基站一次可连接的智能手机等终端个数比大型基站少。由于小型基站无需比较大规模的数据处理，因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成。华为大力发展Small Cell也是因为这一点。