人工智能将深入更多行业

　　国际商报讯 9月5日，高通公司（Qualcomm）在2023年中国国际服务贸易交易会成果发布平台发布了人工智能（AI）白皮书——《混合AI是AI的未来》。

　　白皮书主要梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察。据了解，高通已经深耕AI研发超过15年，致力于基础研究和平台创新。

　　目前，中国已发布了79个10亿参数规模以上的大模型，且新的大模型数量还在持续增长。此外，混合AI架构正在赋能AI深入百业千行，在汽车、物联网等细分领域提供全新的增强用户体验。

　　高通公司全球副总裁侯明娟表示，随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇，AI变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，将会惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。

　　根据预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率，将从2018年的不到10%增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。

　　全球搭载骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通中国区研发负责人徐晧表示，高通从2007年就开始专注于人工智能领域研究，目前最新迭代至第八代AI引擎，下一步将继续升级算法，提升算力，让高效AI无处不在。（顾鸿儒）