黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作

　　拉斯维加斯2024年1月27日 /美通社/ -- 随着2024年国际消费类电子产品展览会（下简称"CES 2024"）开幕，黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。1月10日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司LeddarTech宣布达成合作，将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和高性价比的ADAS解决方案，为全球自动驾驶行业带来切实利益。黑芝麻智能产品副总裁丁丁与LeddarTech 高级副总裁Antonio Polo作为企业代表签署战略合作协议，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、LeddarTech董事长兼首席执行官Frantz Saintellemy到场见证了签约仪式。

　　根据合作协议，双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶芯片、LeddarTech可支持5星NCAP/GSR2022的底层融合和感知软件LeddarVision LVS-2+，联合为L2及L2+ ADAS/AD市场提供基于高级环视复用的解决方案。该解决方案将提供高速NOA软件堆栈，可实现高达SAE L2+级别包括自动变道在内的行车和泊车功能。通过最大化利用5V5R传感器配置，去除了对高分辨率侧向摄像头的需求，有效降低了传统11V5R解决方案中的传感器和系统成本。

　　与此同时，双方还将基于黑芝麻智能的华山二号A1000L芯片，以及LeddarTech全面的前向底层融合和感知软件堆栈LVF-E，包括高性价比的传感器配置，共同拓展前景广阔的入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场机会，为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验。