日经：日本芯片业在碳化硅功率半导体产业发力 抢占全球制高点

2022年，由于逻辑半导体和存储器减速，半导体相关企业的股价明显下跌。另一方面，据英国调查公司Omdia预测，2027年碳化硅功率半导体的市场规模将扩大到39亿美元，达到2021年的约4倍。在半导体相关股票中，中长期的成长性是值得期待的重要因素。三菱UFJ摩根士丹利证券的首席投资战略师藤户则弘指出：“与DRAM等相比，包括碳化硅产品在内的功率半导体的需求坚挺，是机电领域资金出逃时的流入对象”。

碳化硅需要人工制备，晶圆等很难实现稳定生产。因此，功率半导体不同于靠微细化左右性能的运算用逻辑半导体，加工技术是竞争力的源泉。这一领域不需要制造设备等大规模投资，在材料研究方面积累了丰富业绩的日本企业容易发挥自身优势。

法国调查公司Yole的数据显示，从2021年碳化硅功率半导体的全球份额来看，以位居第4位的罗姆为首，三菱电机、富士电机、东芝4家日本企业进入了前10名。

罗姆2022年12月在福冈县南部的主力基地正式启动了日本国内首座专门生产碳化硅功率半导体的新工厂。产品设想用于EV的马达控制、电池充放电、为周边设备供电等用途。到2025财年（截至2026年3月），罗姆将把全球份额从目前的1成左右提高到3成，目标是份额位居第1。

到2025财年，罗姆与碳化硅功率半导体相关的销售额将提高到2021财年的7倍，达到1100亿日元。计划在同一时期使总体销售额增加33％，达到6000亿日元，其中大部分将通过碳化硅相关业务来增加。到2023年晶圆尺寸也将由现在的150毫米扩大到200毫米，通过增加口径来提高生产效率，到2025财年罗姆的营业利润率计划由上财年的15.8％提高到20％。