日经：日本芯片业在碳化硅功率半导体产业发力 抢占全球制高点

富士电机计划在截至2023年度的5年内，对整个功率半导体业务进行1900亿日元的设备投资。在碳化硅功率半导体方面，2022年度长野县的松本工厂已开始生产EV用产品。还计划2024年度开始在青森县的津轻工厂量产，建立由两个基地生产的体制。从2024年开始，富士电机将逐渐增加全球份额，争取2025～2026年使全球份额达到约2成。

东芝通过子公司东芝电子元件（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）主要面向铁路用途生产碳化硅功率半导体。已通过同属于东芝集团旗下的Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation向东京地铁的丸之内线路、JR西日本的车辆供应碳化硅功率半导体，用于逆变器等，年销售额达到几十亿日元。

东芝把功率半导体作为器件业务的增长支柱，还面向EV及工业设备等不断扩充碳化硅产品线。东芝已经与国内外的汽车厂商就用于EV展开协商，计划把销路扩大到铁路用途以外。东芝还在推进有望比碳化硅进一步提高性能的氮化镓（GaN）功率半导体的研发。

三菱电机在现有硅功率半导体的销售上拥有很大影响力。该公司的碳化硅功率半导体除了用于JR东海的东海道新干线车辆“N700S”的马达驱动系统等铁路外，还广泛用于汽车及工业等用途。三菱电机还探讨把晶圆口径扩大到200毫米，提高生产效率。

瑞银证券的分析师平田真悟指出：“在半导体相关厂商中，罗姆的碳化硅是非常有前途的领域，备受全球投资者关注”。认为罗姆有望通过涨价提高收益等，该公司具备投资价值。

关于大型机电企业，松井证券的首席市场分析师窪田朋一郎指出：“东芝的重组等动向受到关注，三菱电机的社会基础设施等其他业务也很大”。有观点认为，碳化硅业务对其股价的影响有限。